5G基带的集成领先高通,5G手机芯片仍依赖联发科技和三星。

近日,三星电子正式发布5G处理器Exynos980,该处理器采用三星自己的8纳米工艺技术。这是继莲花分公司早期的5GSoC芯片之后,全球又一款集成5G基带的SoC产品。

三星的Exynos980芯片正式发布(图形/网络),只是高通公司已经推出了小龙X505G基带。然而,小龙X50不仅在工艺流程上落后,而且只支持不支持4G网络的5G单模设计,这就需要使用小龙855系列处理器上的外部插件,占用更多的机体空导致加热功耗成为一个问题。

与高通小龙X505G基带不成熟的插件设计相比,5G手机的真正未来是联合开发部的5GSoC和三星Exynos980。

领英5GSoC采用更先进的7纳米工艺,支持4G/5G等多模式多频网络,也兼容5G非独立网络(NSA)和独立网络(SA),这是业界首款高度集成的5G单片机解决方案。

UMC 5GSoC对太阳神705G基带(图形/网络)的整合将是明年5G网络在国内外发展和普及的关键时期,这对芯片制造商来说是一个挑战和机遇。

尽管高通公司首次推出5G基带芯片,但许多制造商被不成熟的技术解决方案吓到了。

然而,UMC 5GSoC和三星Exynos980的集成方案更加成熟,可以降低5G手机的研发难度,加快新产品的推出,同时在功耗性能上优于高通的插件方案。

联发科技正在加速5GSoC芯片的测试和大规模生产(图/网络)。然而,三星的芯片只供其自己的移动设备使用,联发科技5GSoC在公开市场的表现仍有赖于此。

据悉,目前UMC已经与思科、爱立信、诺基亚、T-Mobile等合作伙伴完成了全球首个5G独立网络(SA)网络呼叫对接测试,其性能得到业界认可。

随着UMC 5GSoC芯片加快测试和大规模生产的步伐,我相信UMC将成为5G时代的领导者。

5G基带的集成领先高通,5G手机芯片仍依赖联发科技和三星。

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