TSMC在八项技术上领先世界

资料来源:本文来自《经济日报》。谢谢你 世界晶圆代工领袖TSMC 23日宣布,将庆祝北美技术论坛25周年 该公司表示,在过去两年中,TSMC在八项先进技术、特殊技术和包装技术方面处于行业领先地位,包括5纳米设计基础设施和7纳米技术的大规模生产。 北美技术论坛是TSMC今年最大的客户技术论坛。今年,它将于美国当地时间23日在加州圣克拉拉会议中心举行。会议将展示TSMC在先进逻辑技术、特殊技术、先进封装等技术方面的创新突破。 预计将有2000多名与会者参加会议,这将展示TSMC的长期技术领导能力。 TSMC提到,在过去两年中,公司在先进技术、特殊技术、包装技术等领域引领行业,包括:1。引领世界在2019年前完成5纳米设计基础设施;2.在2019年引领全球商业极紫外(EUV)技术大规模生产7纳米;3.在2019年率先推出7纳米汽车平台;4.2018年引领全球7纳米技术的大规模生产;五、2019年成为首家完成22纳米嵌入式MRAM技术验证的专业集成电路制造服务公司;六、2018年成为首家生产光屏手指传感器技术的专业集成电路制造服务公司;七、2017年成为首个生产28纳米射频支持5G毫米波元件的专业集成电路制造服务公司;八、2017年成为第一家大规模生产先进集成扇出和基板(InFO _ oS)封装技术,支持高性能计算应用的专业集成电路制造服务公司 TSMC总裁魏哲佳表示,作为半导体行业可靠的技术和产能提供商,他帮助客户释放创新。 通过与客户的合作,TSMC的先进技术加速了智能手机的创新,并不断推进无线通信。与此同时,最新的7纳米工艺已经成为推动人工智能的关键技术,使得人工智能能够嵌入到许多创新服务中 展望未来,他表示,5纳米和更先进的工艺技术与客户创新的结合将为人类日常生活带来惊人的5G体验和革命性的人工智能应用。 全球第三大晶圆厂全球铸造厂(GlobalFoundries)昨日(23日)宣布,将把位于纽约州的12英寸工厂出售给半导体巨头安塞尔姆(Anselme) 该法人预计,电网核心接受订单的能力将被削弱,TSMC将在未来很长一段时间内受益于订单切换的效果。 业内人士认为,在辛格无限期暂停先进工艺的研发并相继处置晶圆厂后,未来接收订单的能力将受到极大影响。TSMC和三星之间的竞争使全球晶圆生产行业更加稳固。TSMC凭借先进工艺技术的优势,必将成为超微等大型晶圆厂更加依赖的目标,并将适时提升TSMC的业绩。 周五(19日)TSMC盘中交易飙升至269.5元的历史高点,推动总市值超过6.98万亿元,同时达到历史高点。随后,TSMC昨日恢复攻势,最终上涨2元至268元,成为昨日波动性高、稳定收于“一千”关口的TSMC股市多头领导者。 TSMC的美国存托凭证在早盘上涨了约0.4%,这对今天的普通股趋势来说也是个好兆头。 法人很乐观。随着辛格和其他竞争对手逐渐失去接受订单的优势,TSMC将有一个充满希望的未来。预计今天的股价将再次挑战新高。如果在270元,总市值将超过7万亿元,这不仅是一个新的记录,也是台湾单个公司总市值的新记录。 根据研发机构拓运工业研究所的数据,TSMC今年第一季度的市场份额估计为48.1%,远远领先三星第二名和辛格第三名。 与TSMC的稳健运营和三星庞大的集团资源支持相比,辛格的运营继续面临挑战。去年8月,它宣布无限期暂停开发7纳米及以下的先进制造工艺,去年10月,它调整了成都工厂在中国大陆的投资计划。今年1月底,辛格向世界先进公司出售了新加坡的8英寸晶圆厂 据国外报道,辛格昨日再次处置其资产,以4.3亿美元(约合133亿新台币)的价格将纽约州12英寸的工厂Fab10出售给安塞尔姆 TSMC认为,今年的业绩将略有增长。 预计辛格将退出先进工艺竞争,并相继处置其工厂。相关晶圆代工订单将流向台湾工厂,TSMC将受益最大。 尽管法人对TSMC今年的利润是继续增长还是下降仍有不同看法,但普遍认为,在5G和高速计算计算机(HPC)晶圆代工需求的持续推动下,明年的利润将达到更高水平 关于中长期发展前景,法人认为,TSMC先进的制造工艺已规划至3纳米,整体技术实力雄厚。因此,其近年来的竞争力应该大体上是有保障的。 *免责声明:这篇文章最初是作者写的 这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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